日本东京包装展览会 TOKYO PACK 2026

2026年10月14日至16日，第35届日本东京包装展览会（TOKYO PACK 2026）将在东京有明国际会展中心盛大启幕。作为亚洲规模最大、全球影响力深远的包装行业盛会，TOKYO PACK 2026将汇聚全球顶尖企业、设计师与行业专家，共同探索包装技术的前沿趋势与可持续发展解决方案。

TOKYO PACK自1964年诞生以来，每两年举办一届，至今已成功举办34届，成为全球包装行业的重要风向标。本届展会展览面积达6万平方米，预计吸引超过700家参展商和20万名专业观众。参展商覆盖包装材料、包装机械、包装设计、包装印刷、包装自动化及环保包装等多个领域，包括日本联合包装RENGO、三菱商事纸包装、利乐包装TETRAPAK等国际巨头，以及众多创新型中小企业。

展会亮点纷呈。在创新技术展示区，参展商将带来最新研发成果，涵盖智能包装、生物降解材料、AI与物联网在包装中的应用等前沿领域。可持续包装论坛将聚焦环保议题，探讨如何通过循环经济与绿色设计减少包装对环境的影响。此外，展会还设有“未来包装实验室”，展示AI与物联网在包装中的创新应用，为行业提供灵感与解决方案。

TOKYO PACK 2026不仅是技术展示的平台，更是商贸对接的绝佳机会。展会吸引了来自全球50多个国家的展商与观众，通过B2B洽谈、产学研对接平台等活动，促进跨国合作与市场拓展。据统计，上届展会半数以上观众为企业中高层决策者，具有强大的采购决策权，为参展商提供了宝贵的商业机会。

对于中国企业而言，TOKYO PACK 2026是拓展日本及亚洲市场的绝佳窗口。通过参展，中国企业可以展示自身实力，了解国际市场需求，与全球顶尖企业建立合作关系，共同推动包装行业的创新与发展。

文章来源：https://www.expo-foods.cn/news/4944.html 

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