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深圳半导体封装技术展(NEPCON ASIA)
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深圳半导体封装技术展

NEPCON ASIA
 
 
展会介绍

主办:励展集团

NEPCON ASIA 电子展是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。

展品范围

贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、其他表面贴装技术、工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及控制软件、自动化配套设备/配件、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备、电子制造服务、电子元器件   、半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂

联系信息
  • 联 系 人:市场部
  • 手机号码:057181389440
  • 联系电话:057181389440
  • 联系单位:杭州鼎忻展览有限公司
  • 联系地址:浙江省杭州市西湖区古墩路701号紫金广场C座803
  • 微信:
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展会咨询
  •   人:市场部
  • 电话号码:057181389440
  • 联系单位:杭州鼎忻展览有限公司
  • 专属微信:
 
展馆信息
深圳市国际会展中心(宝安新馆) 展馆地址: 中国 - 广东省 - 深圳市宝安区福海街道展城路1号
  • 深圳市国际会展中心(宝安新馆)(Shenzhen World Exhibition & Convention Center)
  • 深圳市国际会展中心(宝安新馆)(Shenzhen World Exhibition & Convention Center)
中国电子元器件展会
主办方入驻 工作时间:周一至周五9:00-17:30   联系电话:+86-571-81389440   联系邮箱:wukesi@expo-foods.cn
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