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主办：中国电子器材有限公司、中国电子信息博览会有限公司、深圳亚威会展有限公司
深圳国际半导体产业及应用展览会（SZSEMI）作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，是一个重要的商业平台。展会汇聚了全球半导体产业的顶尖企业和专业人士，展示最新的产品、技术和解决方案，为企业提供了推广品牌、展示产品、交流合作的机会。展会规模大，参展商数量众多，吸引了大量的参展观众，为企业拓展市场、寻找合作伙伴提供了良好的机会。
随着人工智能、智能汽车、无人机、5G通信等新技术的快速发展，对半导体的需求持续增长，中国半导体产业也在迅速发展。深圳作为中国半导体产业的集散中心、应用中心和设计中心，展会的举办地也具有重要的战略意义。展会不仅可以帮助企业了解行业最新动态，还可以促进产业链上下游的交流与合作，推动整个行业的发展。
通过参加深圳国际半导体产业及应用展览会，企业可以扩大知名度，拓展市场，寻找合作伙伴，了解行业趋势，推动技术创新，提高竞争力。展会不仅是一个展示产品的平台，更是一个交流合作的平台，为企业带来商机和发展机遇。展会的举办将有助于推动中国半导体产业的发展，促进行业的繁荣与进步。
集成电路产品类: 模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术等;
测试与封装配套产品: 探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
集成电路制造类: 芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料等;
第三代半导体: 第三代半导体碳化硅SiC、氮化家GaN、晶圆、衬底、封装、测试光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEM1等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
集成电路应用类: 人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类等:
电子气体: 集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等;
生产设备: 单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备等;
封装工艺及设备: 减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机，机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等;
原材料: 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等 ;
其他: 半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行保险、基金、投资金融机构等;
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