日本大阪嵌入式系统展览会

主办：励展集团

日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka简称：ESEC Osaka）是日本西部最权威的嵌入式系统展览会。展示嵌入式系统所需的一切的最佳场所，从软件和组件到系统集成和开发平台。

近年来，中国与日本的嵌入式行业贸易关系日益密切。根据数据显示，中国是日本嵌入式系统展览会的重要参展国家之一。在上届展会中，参展企业中有大约30%来自中国及中国香港。这一数据表明，中国企业对于日本市场的重视程度和参与度逐渐增加。

此外，韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等国家的企业也积极参与了该展览会。这表明，日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka已成为一个国际化的平台，吸引了来自世界各地的企业参与。

嵌入式系统在各个行业中的应用越来越广泛，市场的重要性也日益凸显。特别是在汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等领域，嵌入式系统的需求量不断增加。据统计，上届展会的参展人数达到了19870人，其中大量的系统/硬件/软件设计人员、开发人员和工程师都希望为他们的业务引入新的解决方案。

展会期间，来自各个行业的建筑师及开发商将与参展商进行热烈的商务洽谈。这为企业之间的合作提供了良好的机会，促进了嵌入式行业的发展。

日本大阪嵌入式系统展览会（ESEC Osaka）作为日本西部最权威的嵌入式系统展览会，不仅吸引了来自中国及其他国家的企业参与，也成为了一个国际化的平台。随着嵌入式系统在各个行业中的应用不断扩大，展会的重要性和发展趋势也日益明显。

微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

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